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  • 六肖中特免费公开二肖g:《意法半导体温湿度传感器:HTS221》逆向工程报告

    发布时间:2015年04月27日 22:04    发布者:eaoogle_WSN
    关键词: 半导体温湿度传感器 , 温湿度传感器 , 传感器
    HTS221是意法半导体(ST)研发的第一款电容式数字温湿度传感器(一颗MEMS芯片+一颗ASIC芯片),具有封装小、功耗低等优点,成为温湿度监测领域的高性价比产品。




    90期六肖中特 www.zacfch.shop 主要特点:
    * 0 ~ 100%相对湿度范围
    * 电源电压:1.7 ~ 3.6V
    * 低功耗:2μA @ 1Hz ODR
    * 可选择ODR:1Hz ~ 12.5Hz
    * 高灵敏度:0.004% rH/LSB
    * 湿度精度:±4.5% rH, 20 ~ +80% rH
    * 温度精度:±0.5°C, 15 to +40 °C
    * 嵌入式16位ADC
    * 16位温湿度输出数据
    * SPI和I2C接口
    * 出厂校准
    * 小封装:HLGA 6-pin 2 x 2 x 0.9 mm


    相对湿度传感器利用基于聚合物介质的平面电容数字测量技术,使得非常小的尺寸可以实现精确的响应。同时,集成的加热器保证较高的输出数据速率(ODR)。


    HTS221采用ST为手机和工业应用研发的新型封装,具有较宽的温度范围:-40 °C ~ +120 °C。


    本报告对HTS221进行详细的技术和成本分析,还将其与博世BME280和Sensirion公司的SHTC1进行对比剖析。


    据上海.羿歌所了解,本逆向分析报告主要包括:
    - 清晰的图像
    - 精确的测量
    - 材料分析
    - 制造工艺流程
    - 供应链评估
    - 制造成本分析
    - 销售价格预估
    - 与HTS221和BME280进行对比
    - 与HTS221和Sensirion SHTC1进行对比


    精彩掠影:



    温湿度传感器HTS221封装



    MEMS芯片标记@温湿度传感器HTS221



    温湿度传感器HTS221成本分析



    温湿度传感器HTS221成本构成(样刊模糊化)


    报告目录:



    Overview / Introduction
    Companies Profile
    Physical Analysis
    • Physical Analysis Methodology
    • Package
      - Package Views & Dimensions
      - Package Opening
      - Wire bonding Process
      - Package Cross-Section
    • ASIC Die
      - View, Dimensions & Marking
      - ASIC Delayering
      - ASIC main blocks identification
      - ASIC Process
      - ASIC Die Cross-Section
    • Pressure & Humidity Die
      - View, Dimensions & Marking
      - MEMS Humidity Sensing Area
      - Cap
      - MEMS Humidity Cross-Section
      - MEMS processes
    Comparison with Bosch BME280 and Sensirion SCHTC1 pressure sensor
    Manufacturing Process Flow
    • ASIC Front-End Process
    • MEMS humidity Process Flow
    • Wafer Fabrication Units
    • Packaging Process Flow & Assembly Unit
    Cost Analysis
    • Main steps of economic analysis
    • Yields Hypotheses
    • ASIC Front-End Cost
    • ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
    • ASIC Front-End Cost
    • MEMS Humidity Wafer & Die Cost
    • MEMS Humidity Front-End Cost
    • MEMS Humidity Back-End 0 : Probe Test & Dicing
    • Back-End : Packaging Cost
    • Back-End : Packaging Cost per Process Steps
    • Back-End : Final Test Cost
    • BME280 Component Cost
    Price Estimation


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    yuhuikeji 发表于 2015-12-24 08:26:03
    谢谢分享?。。。。。。。。。?!
    愤怒袋鼠 发表于 2016-8-4 12:06:33
    没有图片啊
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